主要规格及技术指标 : 1.箱体温度控制为-25℃±2℃； 2.样本头温度为+10℃至-43℃±2℃； 3.半导体制冷功能，样品点位最低为-57±3℃； 4.刀架制冷，温度恒定在-27℃±2℃； 5.样本台速冻点数量18个样本头卡位。半导体速冻卡位一个。共计19个； 6.样品头行程：垂直方向64毫米（2.5in）,样本头会只负责上下垂直运动，不做前进后退进样； 7.刀架行程：水平方向48毫米(1.9in)； 8.样品最大尺寸70×55mm, 样品头XY8°Z360°精确定位； 9.切片厚度范围：0.5-100微米，修片厚度范围：5-500微米

主要功能及特色 : 稳定、 主动地刀架制冷有助于维持恒定、 统一的切片厚度。样品头仅在垂直方向移动， 以确保更精确地切片。快速反应的样品头温控能维持精确的切片温度， 确保获得高品质切片。直观的触屏式软件操作界面。快速调节冷冻箱的高度， 调节范围82 cm – 112 cm， 完全适应用户偏好， 实现站姿或坐姿操作。

主要附件及配置 : 1、冷冻切片机主机一台； 2、独立制冷刀架一套； 3、样本头 3个； 4、废屑槽一套； 5、刀架进样系统一套。

应用范围 :

备注 :