主要规格及技术指标 : 1.成像系统：采用定制光学成像光路，光路短，光效率更高。具有普通明场成像，明场相差成像，荧光宽场成像，反卷积共聚焦成像模式。 2.物镜：采用高级消色差物镜。 3.配备实时反卷积共聚焦功能，能以数倍于普通转盘共聚焦的速度得到共聚焦水平图像质量。 4.光源：全波长固态光源，光谱覆盖范围380-680nm，寿命≥20,000小时，开关速度≤10 us, 无需预热。 5.聚焦方式：精确图像自动对焦 6.兼容孔板，支持玻片，培养皿，支持兼容Transwell耗材，U型底/圆底孔板，等耗材。 7.高精度XY载物台及Z轴：采用高速负反馈磁悬浮XY载物台及Z轴，噪声低，速度快，响应快速，最小步进≤25nm，重复精度（resolution）≤125nm。 8.五位置自动滤光片组转换器，采用高透过率滤色片、具有噪音消除及定角度设计，无像素偏移。 9.成像系统：采用科研级CMOS检测器，可获得16bit图像，550万像素，最大满幅读出速率≥100fps，读出噪声≤ 2e－ ，具有极佳的信噪比。动态范围≥22,000：1。 10.大视野成像，10X物镜下成像面积为1.4 mm x1.4 mm。且在物镜倍数不变的情况下，视野范围可调。 11.具备透射光明场相差成像模块，光源组件中具有相差成像专用聚光镜，相差环板等结构。 12. 细胞培养环境控制模块：气体管路带滤膜，可以防霉、防污染；可控制适合活细胞生长的温度（30–40°C ± 0.5°C)、带加湿装置和二氧化碳控制装置，能维持饱湿度及最优二氧化碳浓度等条件，活细胞实时观察可达7天以上。 13. 具有高通量3D重建分析和4D浏览功能：能够重建样品的三维立体效果，充分展现样品的空间结构，可浏览三维物体随时间变化，能对6-1536多孔板进行全自动多维获取和全自动3D分析，包括定量三维体积，距离，识别并分割三维物体，三维物体计数，计算三维周长等。 14.具有高速并行分析功能：能使用本机或网络CPU空余线程进行多线程并行处理，可同时处理多套数据，比传统处理方式快数倍。 15.具有专业数据管理系统软件，能够进行图像数据的存储和管理，方便用户管理和调用图像和测量数据，并能进行数据的备份和存档。 16.图像分析具有模块化及用户自定义扩展功能：具有多种图像分析模块，如细胞分类、细胞周期、细胞内点状结构、转位/共定位、血管生成、纤维状分析、神经细胞生长、微核分析等。具备CME客户模块编辑器，可对特殊实验的图像分析进行自定义分析方法扩展，支持所有高内涵应用，且具备Click to Find软件自学习功能。 17.具有图像存储管理数据库，图像分析具有模块化及用户自定义扩展功能，来满足实验图像分析需要，兼容常用第三方所显微镜格式：ND2，LSM，OIF，LIF等格式，可方便分析第三方显微镜图片。 18.具有脚本和编程功能能够针对用户不同的实验要求扩展相应功能，方便用户编写适合于自身实验方法的独特分析模块。 19.具有高级图像处理功能：能够进行图像平滑、背景扣除、自适应阈值化、二值化、荧光探针双通道均值化等图像处理，提高图像质量和分析准确度；能够获得细胞数量、位置、强度、面积、形状等各种细胞学数据。 20.具有FFT功能：能够消除标本制作等原因造成的背景噪声，明显提升图像的质量。 21、分析工作站：Intel Xeon专业服务器CPU，12GB内存，NVidia独立显卡，Windows7操作系统，两个22寸液晶显示器

主要功能及特色 : 高速成像和高通量数据分析：可完成1-1536孔板、玻片、芯片和培养皿快速成像，配有5种分析模块组合、3D分析模块和客户自定义分析性模块，具有高通量3D重建分析和4D浏览功能：能够重建样品的三维立体效果，充分展现样品的空间结构，可浏览三维物体随时间变化，能对6-1536多孔板进行全自动多维获取和全自动3D分析，包括定量三维体积，距离，识别并分割三维物体，三维物体计数，计算三维周长等。

主要附件及配置 : 1、高内涵成像分析系统主机1台（包含高速成像SCMOS和分析工作站） 2、空气镜头：4x、10x等镜头一套 3、19种分析模块组合和客户自定义分析性模块。

应用范围 :

备注 :